55.0K
LAEste vídeo demonstra a remoção da tampa de um circuito integrado (CI) por meio da técnica de feixe de laser. Este método é aplicado na área de eletrônica para a retirada segura da cobertura protetora do chip (como os de CPU ou GPU). O procedimento tem como objetivos típicos a substituição da pasta térmica para otimizar o resfriamento ou a inspeção dos componentes internos. Um laser de alta precisão é utilizado para cortar o selante adesivo, resultando em um processo mais limpo e controlado quando comparado a técnicas mecânicas, que oferecem maior risco de danificar o chip devido à sua fragilidade.
Gravado por @lightspeedlaserengraving
#electronicdiy #diysynth #modularsynth #synthsizer #electronicmusic
@lapso.eletronica.aplicada
